Unter Chipbonden (Diebonden) versteht man das Aufsetzen und Fixieren von Micro-Chips auf dem Substrat, aufdem sie später kontaktiert werden.
Bereitgestellt werden die Micro-Chips hauptsächlich auf gesägten Wafern, wo sie wie Chipbonden mittels Ausstoß-Nadeln und Saug-Tool entnommen werden. Sie können aber auch direkt aus einem Waffle-Pack verarbeitet werden. Die Chips können sowohl rückseitig als auch frontseitig (Flip-Chip) geklebt bzw. kontaktiert werden.
Fixiert werden die Micro-Chips mittels Epoxy-Kleber, der durch Stempeln oder Dispensen auf dem Subtrat aufgebracht wird. Dieser Kleber kann je nach Anwendung elektrisch leitend oder elektrisch isolierend sein.

Als Substrate können die unterschiedlichsten Materialien Verwendung finden:

• Keramik-Gehäuse
• Glassubstrate
• Leiterplatten (Chip on Board)
• Flex-Leiterplatte (z.B. Sensor-Chips)
  

Es gibt weiterhin die Möglichkeit, Chips nach bestimmten Kategorien in Waffle-Pack zu sortieren.