Unter Verkappen versteht man, dass Chip- und Drahtgebondete Module vor äußeren Einflüssen wie Temeratur, Feuchte und mechanische Beschädigungen zu schützen.

Hierbei gibt es verschiedene Möglichkeiten:

• Glasabdeckung
  Diese Abdeckung wird vorallem bei Bild- und Zeilensensoren angewandt. Als Gläser werden vorwiegend optische Gläser eingesetzt, welche auch mit Filter- und/oder Antireflexschichten versehen sein können.
  
  
• Verkappen mittels Optik
  Es können LEDs, Photodioden und Bildsensoren mit einer Optik verschlossen werden, wobei man diese mit einer hohen Genauigkeit zu einander justiert.
  
  
• Optischer Verguß
  Dieser optische Verguß wird ebenfalls bei LEDs und Photodioden angewandt. Je nach Einsatz kommen optisch klare oder mit Filtereigenschaften versehene Epoxide oder Silikone  zur Anwendung.
  
  
• Glob Top
  Das abdecken mit Glob Top ist die einfachste Möglichkeit Module zu verkappen. Hierbei wir ein Glob Top Material über die abzudeckenden Bauteile dosiert und ausgehärtet.