Micro-Chips werden auf runden Silizium-Scheiben (Wafer) prozessiert. Der Durchmesser dieser Wafer kann bis zu 8 Inch betragen.
Um die Micro-Chips (Die's) weiterverarbeiten zu können, müssen diese vereinzelt werden. Diesen Prozess nennt man Wafersägen bzw. Wafer-Dicing. Dazu wird der Wafer auf eine Klebe-Folie gespannt. Mittels einer diamant-besetzten Schleifscheibe wird der Wafer vollständig durchtrennt, wobei die Klebe-Folie nur angesägt wird. Dadurch bleibt der Wafer-Verband für die maschinelle Weiterverarbeitung erhalten. JENCOLOR bietet das Sägen bis zu 8 Inch Wafern an.
Nach näherer Absprache können auch andere Substrate (z.B. Glas oder Keramik) vereinzelt werden.