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Drahtbonden
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Unter Drahtbonden Wire-Bonding) versteht man das Kontaktieren von diegebondeten Micro-Chips mittels Bonddrähten. Dieser wird auf dem Chip und dem Substrat unter Verwendung von Ultraschall angeschweißt.
Der Draht-Durchmesser kann beim Dünndraht-Bonden zwischen 17µm und 50µm gewählt werden.
Der JENCOLOR-Standard-Durchmesser beträgt bei Aluminium-Draht 25µm und bei Gold-Draht 25µm.
Als Draht-Materialien kommen hauptsächlich Aluminium und Gold zum Einsatz. Aluminium-Draht wird bei Raumtemperatur verarbeitet, wogegen bei der Verwendung von Gold-Draht Wärme von Außen (80-220°C) zugeführt wird.
